ساختار NAND Flash از نوع 3D QLC
دارای استانداردهای CE، FCC و ROHS
دمای کارکرد 0 تا 70 درجه سانتیگراد
کنترلر Silicon Motion
چیپ فلش: 3D NAND TLC
دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتیگراد
دمای محیط 40- تا 85 درجه سانتیگراد
سازگاری با استاندارد NVMe 1.2
دارای قابلیتهای Intelligent SLC Caching و DRAM Cache Buffer
دارای گواهینامههای RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
